“AI칩 처리속도 높이고 발열 줄여라” 제2의 HBM 경쟁 시작되다 안녕하세요 오늘은 미래 반도체 산업의 핵심 기술로 급부상하고 있는 AI칩과 메모리 기술 경쟁에 대해 이야기해볼까 해요. 요즘처럼 생성형 AI와 AI 데이터센터(AIDC)에 대한 수요가 폭발적으로 늘고 있는 상황에서, 성능은 높이고 발열은 낮추는 기술이야말로 반도체의 승부처가 되고 있죠.
특히나 HBM(고대역폭 메모리) 기술을 넘어서는 제2의 HBM을 찾는 움직임이 뜨겁게 달아오르고 있어요. 왜 HBM이 중요할까요?
HBM(High Bandwidth Memory)은 초당 수십 조 단위의 연산을 수행해야 하는 AI 가속기에 반드시 필요한 부품이에요. 대규모 데이터를 초고속으로 전달해야 하는 AI 환경에서는 이 HBM이 AI칩의 심장 역할을 하죠.
하지만 딱 하나의 큰 단점이 있어요. 바로 **‘발열’**입니다.
예를 들어, NVIDIA의 AI칩 H100은 초당 최대 1경 번의 연산을 처리하면서 온도가 88도까지 상승...